5 июля, согласно Media Reports, чипы серии Apple M5 будут изготовлены TSMC с использованием самой продвинутой технологии упаковки SOIC-X TSMC для серверов искусственного интеллекта.
Ожидается, что Apple будет массово производить чипы M5 во второй половине следующего года, и TSMC значительно увеличит свои мощности SOIC.В настоящее время Apple использует M2 Ultra Chip в своем кластере AI Server, с предполагаемым использованием около 200000 в этом году.
Поскольку Apple разработала свои собственные чипы, его выдающаяся производительность и энергоэффективность постоянно стимулировало улучшение отраслевых стандартов.Особенно в области искусственного интеллекта Apple продемонстрировала мощные возможности обработки искусственного интеллекта на таких устройствах, как Macbook и iPad, посредством непрерывной итерации и модернизации чипов M-серии M.Теперь Apple распространяет эту стратегию на рынок AI Server и планирует представить технологию TSMC SOIC-X в чипы серии M5, что, несомненно, является важным шагом для Apple, чтобы углубить свою макет в поле AI Server.
Технология укладки чипов TSMC SOIC-X в качестве представителя передовой технологии упаковки может достичь эффективной взаимосвязи и интеграции между чипами, значительно повышая производительность системы и эффективность питания.Эта технология обеспечивает вертикальное укладку нескольких функциональных единиц или ядер обработки и бесшовную связь с помощью передовой технологии взаимосвязанного соединения, что приводит к более высокой вычислительной плотности и снижению задержки в ограниченном физическом пространстве.Для серверов искусственного интеллекта, которые занимаются максимальной производительностью и эффективностью, технология SOIC-X, несомненно, обеспечивает идеальную техническую поддержку.
Согласно прогнозу Моргана Стэнли, Apple планирует массовые чипы M5 во второй половине следующего года.Это расписание не только демонстрирует твердую уверенность Apple в будущем разработке технологий искусственного интеллекта, но и предвещает предстоящую революцию производительности AI Server, возглавляемая чипами M5.Ожидается, что с широко распространенным применением чипов M5 TSMC значительно расширит свои мощности SOIC для удовлетворения сильного спроса на Apple и других потенциальных клиентов.Эта тенденция не только будет способствовать непрерывным инновациям TSMC в технологии передовой упаковки, но и способствует развитию и процветанию всей цепочки полупроводниковых отрасли.
