По данным южнокорейских СМИ Theelec, SK Hynix планирует ввести оборудование в свой новый M15X Pafer Fab на два месяца раньше, чем первоначально планировалось.
Согласно источникам, это связано с всплеском заказов от клиентов, особенно Broadcom, из -за ее памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
SK Hynix также планирует расширить производственные мощности M15X из первоначального плана 32000 пластин в месяц.Новая целевая производственная мощность будет завершена в следующем месяце.Источники говорят, что производственные мощности могут почти удвоиться.
Завод M15X, расположенная в Цинчжоу, изначально планировал ввести оборудование в декабре, но попросила его поставщики предоставить оборудование в октябре.
Ожидается, что Fab Fab будет производить 1B DRAM, который SK Hynix использует в качестве основного чипа для HBM3E.
Этот южнокорейский производитель чипов хранения расширил производственные мощности 1B DRAM на существующих заводах.Ожидается, что к концу года ежемесячная производственная мощность 1B DRAM достигнет 178000 пластин.
Когда к концу 2026 года M15X будет введен в производство, SK Hynix обеспечит ежемесячную производственную мощность 240000 пластин.
Основной причиной раннего производства является большой объем заказов от Broadcom.SK Hynix планирует начать производить HBM для своего последнего крупного клиента в третьем квартале.Согласно источникам, ожидается, что к концу этого года Broadcom будет занять 30% от общей производственной мощности HBM SK Hynix.
В прошлом году SK Hynix объявил о планах инвестировать 20 триллионов Krw в строительство M15X.
Между тем, компания также объявила 19 марта, что предоставила клиентам HBM4 12H образцов.SK Hynix заявил, что HBM4 может обрабатывать 2 ТБ данных в секунду и имеет емкость 36 ГБ, изготовленную с использованием своей передовой крупномасштабной технологии заполнения литья.
RFQs/ORDER (0)