68730-113HLF

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

68730-113HLF
Изготовитель / Производитель

Amphenol Aorora
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEADER BERGSTIK
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

68730-113HLF.pdf
Уровень напряжения

-
прекращение

Solder
Стиль

Board to Board
зачехление

Unshrouded
Серии

BERGSTIK® II
Интервал между строками - Спаривание

-
Pitch - Спаривание

0.100" (2.54mm)
упаковка

Bulk
Общая длина контакта

0.555" (14.10mm)
Рабочая Температура

-
Количество рядов

1
Количество позиций Loaded

All
Количество позиций

13
Тип установки

Through Hole
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

UL94 V-0
Mated Stacking Heights

-
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Изоляционный материал

-
Высота изоляции

0.100" (2.54mm)
Цвет изоляции

Black
Степень защиты

-
Особенности

-
Тип крепления

Push-Pull
Подробное описание

Connector Header Through Hole 13 position 0.100" (2.54mm)
Текущий рейтинг

-
Тип контакта

Male Pin
Форма контакта

Square
Материал контактов

Phosphor Bronze
Длина контакта - пост

0.225" (5.72mm)
Длина контакта - спаривание

0.230" (5.84mm)
Контактная финишная толщина - пост

-
Толщина контактного фитинга - спаривание

30.0µin (0.76µm)
Связаться с Finish - Опубликовать

-
Связаться с Finish - Mating

Gold or Gold, GXT™
Тип соединителя

Header
Приложения

-

Ниже приведены продукты, связанные с 68730-113HLF.

68730-114HLF

Описание: HEADER BERGSTIK

Производители: Amphenol FCI

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

68730-113HLF

Онлайн - запрос

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык