86827-464HLF

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

86827-464HLF
Изготовитель / Производитель

Amphenol Aorora
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEADER BERGSTIK
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

86827-464HLF.pdf
Уровень напряжения

-
прекращение

Solder
Стиль

Board to Board
зачехление

Unshrouded
Серии

BERGSTIK® II
Интервал между строками - Спаривание

0.100" (2.54mm)
Pitch - Спаривание

0.100" (2.54mm)
упаковка

Bulk
Общая длина контакта

0.700" (17.78mm)
Рабочая Температура

-
Количество рядов

2
Количество позиций Loaded

All
Количество позиций

64
Тип установки

Through Hole
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

UL94 V-0
Mated Stacking Heights

-
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Изоляционный материал

-
Высота изоляции

0.100" (2.54mm)
Цвет изоляции

Black
Степень защиты

-
Особенности

-
Тип крепления

Push-Pull
Подробное описание

Connector Header Through Hole 64 position 0.100" (2.54mm)
Текущий рейтинг

-
Тип контакта

Male Pin
Форма контакта

Square
Материал контактов

Phosphor Bronze
Длина контакта - пост

0.120" (3.05mm)
Длина контакта - спаривание

0.480" (12.19mm)
Контактная финишная толщина - пост

-
Толщина контактного фитинга - спаривание

100.0µin (2.54µm)
Связаться с Finish - Опубликовать

Tin
Связаться с Finish - Mating

Tin
Тип соединителя

Header
Приложения

-

Ниже приведены продукты, связанные с 86827-464HLF.

868312-1

Описание: LGH-1 PLUG TO CBL 16AWG 8.38"

Производители: Agastat Relays / TE Connectivity

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

86827-464HLF

Онлайн - запрос

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык