86837-624HLF

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

86837-624HLF
Изготовитель / Производитель

Amphenol Aorora
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEADER BERGSTIK
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

86837-624HLF.pdf
Модель ECAD
Уровень напряжения

-
прекращение

Solder
Стиль

Board to Board
зачехление

Unshrouded
Серии

BERGSTIK® II
Интервал между строками - Спаривание

0.100" (2.54mm)
Pitch - Спаривание

0.100" (2.54mm)
упаковка

Bulk
Общая длина контакта

0.600" (15.24mm)
Рабочая Температура

-
Количество рядов

2
Количество позиций Loaded

All
Количество позиций

24
Тип установки

Through Hole
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

UL94 V-0
Mated Stacking Heights

-
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Изоляционный материал

-
Высота изоляции

0.100" (2.54mm)
Цвет изоляции

Black
Степень защиты

-
Особенности

-
Тип крепления

Push-Pull
Подробное описание

Connector Header Through Hole 24 position 0.100" (2.54mm)
Текущий рейтинг

-
Тип контакта

Male Pin
Форма контакта

Square
Материал контактов

Phosphor Bronze
Длина контакта - пост

0.120" (3.05mm)
Длина контакта - спаривание

0.380" (9.65mm)
Контактная финишная толщина - пост

-
Толщина контактного фитинга - спаривание

30.0µin (0.76µm)
Связаться с Finish - Опубликовать

-
Связаться с Finish - Mating

Gold or Gold, GXT™
Тип соединителя

Header
Приложения

-

Ниже приведены продукты, связанные с 86837-624HLF.

86840-110HLF

Описание: HEADER BERGSTIK R/A

Производители: Amphenol FCI

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

86837-624HLF

Онлайн - запрос

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

Microchip объявляет о 500 увольнениях,...

Quanta: AI -спрос продолжает остават...

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

Samsung значительно снижает исполь...

Vishay инвестирует 51 миллион фунто...

Выберите язык

Текущий язык