833900T00000

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

833900T00000
Изготовитель / Производитель

Comair Rotron
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

1.833900T00000.pdf
2.833900T00000.pdf
Ширина

1.020" (25.91mm)
Тип

Board Level
Тепловое сопротивление @ Природные

-
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow

5.00°C/W @ 400 LFM
форма

Rectangular, Fins
Серии

-
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры

2.0W @ 40°C
Пакет Охлаждаемый

TO-263 (D²Pak)
Другие названия

833900T00000-ND
CR504
Материал Отделка

Tin
материал

Copper
длина

0.590" (15.00mm)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Высота Off Base (Высота Fin)

0.375" (9.52mm)
Диаметр

-
Подробное описание

Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level
Метод вложений

SMD Pad

Ниже приведены продукты, связанные с 833900T00000.

833FRB-375ML

Описание: POTTING COMPOUND FLM RETARD 94V0

Производители: MG Chemicals

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

833900T00000

Онлайн - запрос

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык