Главная > Продукты > Дискретных полупроводниковых изделий > Транзисторы - канальные транзисторы, полевые транз > EPC2007
RFQs/ORDER (0)
русский
русский
2067661EPC2007 Image.EPC

EPC2007

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com
Запрос онлайн
Спецификация
  • Тип продуктов
    EPC2007
  • Изготовитель / Производитель
  • Количество запасов
    Быть в наличии
  • Описание
    TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
  • Статус бесплатного свидания / Статус RoHS
    Без свинца / Соответствует RoHS
  • Спецификация
  • Модель ECAD
  • Vgs (й) (Max) @ Id
    2.5V @ 1.2mA
  • Vgs (макс.)
    +6V, -5V
  • Технологии
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Поставщик Упаковка устройства
    Die Outline (5-Solder Bar)
  • Серии
    eGaN®
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    30 mOhm @ 6A, 5V
  • Рассеиваемая мощность (макс)
    -
  • упаковка
    Original-Reel®
  • Упаковка /
    Die
  • Другие названия
    917-1015-6
  • Рабочая Температура
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Тип установки
    Surface Mount
  • Уровень чувствительности влаги (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Статус бесплатного свидания / Статус RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds
    205pF @ 50V
  • Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs
    2.8nC @ 5V
  • Тип FET
    N-Channel
  • FET Характеристика
    -
  • Напряжение привода (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Слить к источнику напряжения (VDSS)
    100V
  • Подробное описание
    N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
  • Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C
    6A (Ta)
EPC1PC8

EPC1PC8

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC2010

EPC2010

Описание: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Описание: IC CONFIG DEVICE

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC2015

EPC2015

Описание: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Описание: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC1LC20

EPC1LC20

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC2001

EPC2001

Описание: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC2007C

EPC2007C

Описание: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2001C

EPC2001C

Описание: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Описание: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2012C

EPC2012C

Описание: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2014C

EPC2014C

Описание: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2014

EPC2014

Описание: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC2012

EPC2012

Описание: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC1LI20

EPC1LI20

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC1PI8

EPC1PI8

Описание: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Производители: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Быть в наличии
EPC2010C

EPC2010C

Описание: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Производители: EPC
Быть в наличии
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Описание:

Производители: ALTERA
Быть в наличии

Выберите язык

Нажмите на пространство, чтобы выйти