SI5517DU-T1-GE3

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии

$1.41

10+

$1.248

100+

$0.987

500+

$0.765

1000+

$0.604

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

SI5517DU-T1-GE3
Изготовитель / Производитель

Electro-Films (EFI) / Vishay
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFET
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

SI5517DU-T1-GE3.pdf
Vgs (й) (Max) @ Id

1V @ 250µA
Поставщик Упаковка устройства

PowerPAK® ChipFet Dual
Серии

TrenchFET®
Rds On (Max) @ Id, Vgs

39 mOhm @ 4.4A, 4.5V
Мощность - Макс

8.3W
упаковка

Cut Tape (CT)
Упаковка /

PowerPAK® ChipFET™ Dual
Другие названия

SI5517DU-T1-GE3CT
Рабочая Температура

-55°C ~ 150°C (TJ)
Тип установки

Surface Mount
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Стандартное время изготовления

33 Weeks
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds

520pF @ 10V
Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs

16nC @ 8V
Тип FET

N and P-Channel
FET Характеристика

Logic Level Gate
Слить к источнику напряжения (VDSS)

20V
Подробное описание

Mosfet Array N and P-Channel 20V 6A 8.3W Surface Mount PowerPAK® ChipFet Dual
Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C

6A
Номер базового номера

SI5517

Ниже приведены продукты, связанные с SI5517DU-T1-GE3.

SI570-PROG-EVB

Описание: KIT DEV SI570 I2C PROGR OSC

Производители: Energy Micro (Silicon Labs)

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

SI5517DU-T1-GE3

Онлайн - запрос

Справочная цена (в долларах США)

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык