HES.3M.330.XLDP

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

HES.3M.330.XLDP
Изготовитель / Производитель

LEMO
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

HES.3M.330.XLDP.pdf
Уровень напряжения

-
прекращение

Solder
экранирование

Shielded
Размер оболочки, MIL

-
Размер оболочки - Вставить

330
Материал раковины

Aluminum Alloy
Финишная отделка

Nickel
Серии

3M
упаковка

Bulk
Другие названия

Q11716309B
ориентация

S
Рабочая Температура

-20°C ~ 80°C
Количество позиций

30
Тип установки

Panel Mount, Through Hole
Монтаж Feature

Bulkhead - Front Side Nut
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

-
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Вставить материал

Polyetheretherketone (PEEK)
Степень защиты

IP68 - Dust Tight, Waterproof
Особенности

Potted
Тип крепления

Threaded
Подробное описание

30 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold
Текущий рейтинг

3.5A
Материал контактов

Brass
Толщина контактного фитинга - спаривание

39.4µin (1.00µm)
Связаться с Finish - Mating

Gold
Тип соединителя

Receptacle, Male Pins
цвет

Gray
Кабельное Открытие

-
Материал раковины, покрытие

-
Приложения

Aerospace, Automotive, Aviation, Military

Ниже приведены продукты, связанные с HES.3M.330.XLDP.

HES.3F.322.XLDP

Описание: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Производители: LEMO

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

HES.3M.330.XLDP

Онлайн - запрос

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык