HGP.3S.306.CLLPV

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

HGP.3S.306.CLLPV
Изготовитель / Производитель

LEMO
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

HGP.3S.306.CLLPV.pdf
Уровень напряжения

-
прекращение

Solder Cup
экранирование

Shielded
Размер оболочки, MIL

-
Размер оболочки - Вставить

306
Материал раковины

Brass
Финишная отделка

Chrome
Серии

3S
упаковка

Bulk
ориентация

Keyed
Рабочая Температура

-20°C ~ 80°C
Количество позиций

6
Тип установки

Panel Mount
Монтаж Feature

Bulkhead - Rear Side Nut
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

UL94 V-0
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Вставить материал

Polyetheretherketone (PEEK)
Степень защиты

IP68 - Dust Tight, Waterproof
Особенности

Potted, Vacuumtight
Тип крепления

Push-Pull
Подробное описание

6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
Текущий рейтинг

14A
Материал контактов

Brass, Bronze
Толщина контактного фитинга - спаривание

-
Связаться с Finish - Mating

Gold
Тип соединителя

Receptacle, Female Sockets and Male Pins
цвет

Silver
Кабельное Открытие

-
Материал раковины, покрытие

-
Приложения

Aviation, Military

Ниже приведены продукты, связанные с HGP.3S.306.CLLPV.

HGP.2S.302.CLLPV

Описание: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Производители: LEMO

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

HGP.3S.306.CLLPV

Онлайн - запрос

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык