232-1270-02-0602

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии

20+

$36.941

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

232-1270-02-0602
Изготовитель / Производитель

3M
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

CONN SOCKET PGA ZIF 32POS GOLD
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

1.232-1270-02-0602.pdf
2.232-1270-02-0602.pdf
Тип

PGA, ZIF (ZIP)
Конечная длина сообщения

0.154" (3.90mm)
прекращение

Solder
Серии

Textool™
Pitch - сообщение

0.100" (2.54mm)
Pitch - Спаривание

0.100" (2.54mm)
упаковка

Bulk
Другие названия

00051115304521
7010404241
JE150378329
Рабочая Температура

-55°C ~ 125°C
Количество позиций или Pins (Grid)

32 (2 x 16)
Тип установки

Through Hole
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал огнеопасности

UL94 V-0
Стандартное время изготовления

8 Weeks
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Материал корпуса

Polysulfone (PSU), Glass Filled
Особенности

Closed Frame
Текущий рейтинг

1A
Связаться с сопротивлением

25 mOhm
Материал контакта - пост

Beryllium Copper
Материал контакта - спаривание

Beryllium Copper
Контактная финишная толщина - пост

30.0µin (0.76µm)
Толщина контактного фитинга - спаривание

30.0µin (0.76µm)
Связаться с Finish - Опубликовать

Gold
Связаться с Finish - Mating

Gold

Ниже приведены продукты, связанные с 232-1270-02-0602.

232-1297-00-3303

Описание: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Производители: 3M

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

232-1270-02-0602

Онлайн - запрос

Справочная цена (в долларах США)

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

What is an embedded system?

Выберите язык

Текущий язык