Для посетителей в Electronica 2024
Забронируйте свое время!
Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд
Зал C5 стенд 220
Предварительная регистрация
Для посетителей в Electronica 2024
Вы все зарегистрируетесь!
Спасибо, что назначили встречу!
Мы отправим вам билеты на стенд по электронной почте, как только мы подтвердим ваше бронирование.
Back
x
Ниже приведены продукты, связанные с APA503-00-008 .
Описание: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Производители: Microsemi
Быть в наличии