Для посетителей в Electronica 2024
Забронируйте свое время!
Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд
Зал C5 стенд 220
Предварительная регистрация
Для посетителей в Electronica 2024
Вы все зарегистрируетесь!
Спасибо, что назначили встречу!
Back
x
Ниже приведены продукты, связанные с APA600-BGG456M .
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Производители: Microsemi
Быть в наличии
Описание: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Производители: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Быть в наличии
