BDN10-3CB/A01

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии

$2.50

10+

$2.438

25+

$2.372

50+

$2.24

100+

$2.108

250+

$1.976

500+

$1.911

1000+

$1.713

5000+

$1.68

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

BDN10-3CB/A01
Изготовитель / Производитель

CTS Corporation
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

1.BDN10-3CB/A01.pdf
2.BDN10-3CB/A01.pdf
3.BDN10-3CB/A01.pdf
Модель ECAD
Ширина

1.010" (25.65mm)
Тип

Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные

26.40°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow

8.00°C/W @ 400 LFM
форма

Square, Pin Fins
Серии

BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры

-
Пакет Охлаждаемый

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Другие названия

294-1098
BDN103CB/A01
BDN103CBA01
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал Отделка

Black Anodized
материал

Aluminum
Стандартное время изготовления

14 Weeks
длина

1.010" (25.65mm)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Высота Off Base (Высота Fin)

0.355" (9.02mm)
Диаметр

-
Подробное описание

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Метод вложений

Thermal Tape, Adhesive (Included)

Связанные новости
Перевозка
Способы оплаты

Мы установили долгосрочные партнерские отношения с крупными поставщиками глобальной логистики, предлагая гибкие и эффективные решения для доставки, адаптированные к вашим уникальным потребностям.В зависимости от размера, веса и пункта назначения вашего заказа, мы выбираем наиболее подходящего перевозчика.Мы также предоставляем услуги отслеживания логистики в реальном времени, позволяя клиентам понимать местоположение и статус своих товаров в любое время. Если у вас есть конкретные международные маршруты доставки или назначенный экспедитор, свяжитесь с нашей командой по продажам-мы рады удовлетворить ваши требования.

Мы поддерживаем несколько методов оплаты, включая кредитные карты, проводные переводы и другие варианты, и принимаем большинство валют.Для заказов, размещенных в долларах США, доступны дополнительные варианты оплаты.Для получения более подробной информации о методах и процедурах оплаты, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой по продажам.

Ниже приведены продукты, связанные с BDN10-3CB/A01.

BDN14-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Производители: CTS Electronic Components

Быть в наличии

BDN10-3CB/A01

Онлайн - запрос

Справочная цена (в долларах США)

Сильный спрос на аналоговые чип...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Учреждение: Ожидается, что самор...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

Генеральный директор IBM предупр...

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Samsung Electro Mechanics Обновление ключев...

STMicroelectronics Strengthens Technology Portfolio: From M...

2025 Глобальный полупроводниковы...

SK Hynix планирует инвестировать в ...

Министерство торговли США выпус...

Expo Electronica 2025: Russia’s Premier Electronics Show H...

Выберите язык

Текущий язык