BDN12-5CB/A01

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии

$2.93

10+

$2.857

25+

$2.78

50+

$2.625

100+

$2.471

250+

$2.317

500+

$2.239

1000+

$2.008

5000+

$1.969

Запрос онлайн

Спецификация

Тип продуктов

BDN12-5CB/A01
Изготовитель / Производитель

CTS Corporation
Количество запасов

Быть в наличии
Описание

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Без свинца / Соответствует RoHS
Спецификация

1.BDN12-5CB/A01.pdf
2.BDN12-5CB/A01.pdf
Ширина

1.210" (30.73mm)
Тип

Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные

16.50°C/W
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow

5.20°C/W @ 400 LFM
форма

Square, Pin Fins
Серии

BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры

-
Пакет Охлаждаемый

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Другие названия

294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01
Уровень чувствительности влаги (MSL)

1 (Unlimited)
Материал Отделка

Black Anodized
материал

Aluminum
Стандартное время изготовления

14 Weeks
длина

1.210" (30.73mm)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Высота Off Base (Высота Fin)

0.555" (14.10mm)
Диаметр

-
Подробное описание

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Метод вложений

Thermal Tape, Adhesive (Included)

Ниже приведены продукты, связанные с BDN12-5CB/A01.

BDN16-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Производители: CTS Electronic Components

Быть в наличии

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Предварительная регистрация

BDN12-5CB/A01

Онлайн - запрос

Справочная цена (в долларах США)

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

Последняя кремниевая оптическа...

Индустрия восстанавливается ме...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Поставщик: большое количество к...

Тайвань, выходной стоимость пол...

Расширение производства панеле...

Amazon увеличивает усилия по созда...

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Южная Корея планирует ввести За...

Выберите язык

Текущий язык