Для посетителей в Electronica 2024

Забронируйте свое время!

Все, что нужно, это несколько кликов, чтобы зарезервировать свое место и получить билет на стенд

Зал C5 стенд 220

Предварительная регистрация

Для посетителей в Electronica 2024
Вы все зарегистрируетесь! Спасибо, что назначили встречу!
Мы отправим вам билеты на стенд по электронной почте, как только мы подтвердим ваше бронирование.
Главная > Продукты > Вентиляторы, Управление тепловыми режимами > Тепловой - теплоотводы > BDN18-3CB/A01
RFQs/ORDER (0)
русский
русский
6026331BDN18-3CB/A01 Image.CTS Electronic Components

BDN18-3CB/A01

Онлайн - запрос

Пожалуйста, заполните все необходимые поля с вашей контактной информацией. Нажмите «Отправить RFQ». Мы свяжемся с вами в ближайшее время по электронной почте.Или напишите нам:info@ftcelectronics.com

Справочная цена (в долларах США)

Быть в наличии
1+
$3.66
10+
$3.56
25+
$3.464
50+
$3.271
100+
$3.079
250+
$2.886
500+
$2.79
1000+
$2.502
Запрос онлайн
Спецификация
  • Тип продуктов
    BDN18-3CB/A01
  • Изготовитель / Производитель
    CTS Corporation
  • Количество запасов
    Быть в наличии
  • Описание
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
  • Статус бесплатного свидания / Статус RoHS
    Без свинца / Соответствует RoHS
  • Спецификация
    1.BDN18-3CB/A01.pdf
    2.BDN18-3CB/A01.pdf
  • Ширина
    1.810" (45.97mm)
  • Тип
    Top Mount
  • Тепловое сопротивление @ Природные
    10.80°C/W
  • Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow
    3.50°C/W @ 400 LFM
  • форма
    Square, Pin Fins
  • Серии
    BDN
  • Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры
    -
  • Пакет Охлаждаемый
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Другие названия
    294-1104
    BDN183CB/A01
    BDN183CBA01
  • Уровень чувствительности влаги (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Материал Отделка
    Black Anodized
  • материал
    Aluminum
  • Стандартное время изготовления
    14 Weeks
  • длина
    1.810" (45.97mm)
  • Статус бесплатного свидания / Статус RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Высота Off Base (Высота Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Диаметр
    -
  • Подробное описание
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Метод вложений
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Антропик получает еще 4 миллиард...

2024/11/23

Полу: продажи IC увеличиваются на...

2024/11/22

Сообщается, что Kioxia получит одоб...

2024/11/21

Последняя кремниевая оптическа...

2024/11/20

Индустрия восстанавливается ме...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Поставщик: большое количество к...

2024/11/18

Тайвань, выходной стоимость пол...

2024/11/17

Расширение производства панеле...

2024/11/15

Amazon увеличивает усилия по созда...

2024/11/14

Чистая прибыль Пегатрона в 3 ква...

2024/11/13
Перевозки
Оплата
Ниже приведены продукты, связанные с BDN18-3CB/A01.
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Описание: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDNF200A4

BDNF200A4

Описание: SWITCH NON-FUS 4POLE 200A

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Описание: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Описание: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Описание: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Описание: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Описание: BREATHER DRAIN

Производители: Hammond Manufacturing
Быть в наличии
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF200A

BDNF200A

Описание: SWITCH DISCONNECT 200A 1000V

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Описание: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Производители: Bussmann (Eaton)
Быть в наличии
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Производители: CTS Electronic Components
Быть в наличии
RFQ
Будучи единственным публичным дистрибьютором открытого рынка, мы обладаем уникальным сочетанием глобального доступа, экспертизы производственной отрасли и проверенного качества.При этом мы можем создать индивидуальные, сквозные решения для цепочки поставок для компонентов электроники поставки и управления запасами.
Следить за нашим сайтом
Условия и условияПолитика нарушенияЗапрос цитатыО насСвязаться с намиКарта сайта

Выберите язык

Нажмите на пространство, чтобы выйти

Текущий язык

Выберите свою страну или регион.